余牙未见异常 为提高金瓷结合强度，下列哪项要求是不正确的？( )

• A、基底冠表面喷沙处理
• B、瓷的热膨胀系数略小于合金
• C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
• D、可在基底冠表面设计倒凹固位
• E、应清除基底冠表面油污

余牙未见异常 下列哪项关于金瓷冠瓷层的描述是正确的？( )

• A、不透明瓷至少0.4mm
• B、体瓷厚度一般为0.5mm
• C、金瓷冠的颜色主要靠上色获得
• D、瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
• E、以上都不对

余牙未见异常 右上1设计桩核比设计普通桩冠的优点，除了( )。

• A、易取得固定桥共同就位道
• B、固位体边缘密合好
• C、固定桥损坏后易修改
• D、固定桥的成本低
• E、右上1牙根应力分布较好

余牙未见异常 下列哪项对桩核中桩的描述是正确的？( )

• A、桩末端距根尖孔3～5mm
• B、桩末端距根尖孔1～2mm
• C、桩可增强根管封闭
• D、桩直径一般为根横径的1/2
• E、桩的固位力主要取决于粘固力

余牙未见异常 最适合的治疗方案是( )。

• A、覆盖义齿
• B、桩核与双端固定桥
• C、桩冠与局部义齿
• D、根内固位体固定桥
• E、以上都不是

余牙未见异常 以下哪项关于金瓷固定桥金属桥架的要求是不确切的？( )

• A、咬合接触最好在瓷面上
• B、连接体偏舌侧
• C、金瓷衔接处避开咬合功能区
• D、尽量增加连接体凹龈厚度
• E、镍铬合金强度较好

余牙未见异常 下列哪项对桩核牙体预备的描述是正确的？( )

• A、按金瓷冠预备体的要求进行右上1的残冠磨除
• B、齐龈磨除右上1的残蔻
• C、牙体预备不应磨除薄壁
• D、为增强固位可在根管内壁预备倒凹
• E、以上都不对

余牙未见异常 下列哪项关于左上2金瓷冠牙体预备的要求是正确的？( )

• A、切端磨除2mm
• B、唇侧磨除1mm
• C、唇侧龈边缘放龈上
• D、唇侧龈边缘位于龈沟底
• E、牙体预备分次磨除