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口腔修复学(副高)

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可摘局部义齿就位的检查内容有

  • A、支托与支托凹
  • B、卡环与牙面密合，卡臂尖在倒凹内，卡环体非倒凹区
  • C、基托为黏膜组织贴合
  • D、正中合与非正中合的检查，没有咬合高点合干扰
  • E、连接杆与黏膜组织紧密，防止食物嵌塞
正确答案:A,B,C,D
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