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口腔修复学(副高)

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有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是 ( )

  • A、厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄
  • B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
  • C、金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台
  • D、牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可
  • E、金瓷衔接处应避开咬合功能区
正确答案:A,C,D,E
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