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口腔修复学(副高)

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缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘距离约10mm。拟采用铸造支架式义齿。

设计RPI卡环，基牙预备时应预备出

  • A、远中支托凹，远中导平面
  • B、近中支托凹，远中导平面
  • C、近中支托凹，舌侧导平面
  • D、近中支托凹，颊侧导平面
  • E、舌侧支托凹，舌侧导平面
正确答案:B

若口底至舌侧龈缘距离为6mm，大连接体可采用

  • A、舌杆
  • B、舌杆与连续卡环
  • C、舌板
  • D、舌板与连续卡环
  • E、舌杆与舌板
正确答案:C
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