多做题,通过考试没问题!
口腔医学技术(士)[代码:103]
题库首页
>
医技类
>
口腔医学技术(士)[代码:103]
可摘局部义齿基托组织面不作缓冲的部位是
A、上颌结节颊侧
B、上颌硬区
C、下颌隆突
D、磨牙后垫
E、内斜嵴
正确答案:
D
搜题找答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
一侧上下牙面之间有食物间隔,在食物被咬穿
·
铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去
·
下列哪种情况应采用金属基底
·
取本例患者下颌模型时应采用的印模方法是
·
无牙颌修复前牙槽骨修整不当,易引起骨质吸
·
根据Hellman对牙龄的分类,所有的第
·
完善的全口义齿修复至少需要使用的架为
·
长期吮拇指儿童,可导致
·
在固定义齿修复时,减轻桥体力的方法,不正
·
某患者的半口义齿蜡型,烫盒后打开型盒时发
热门试题
·
男,56岁,因牙周病致上下颌牙列缺失3个
·
全口义齿试戴时,下列各项可以判断颌位关系
·
根据同心圆学说,可知以下哪两个因素间的关
·
以下义齿蜡型整装法的要求哪项不正确
·
全口义齿排牙时,下后牙功能尖尽量排在牙槽
·
间接固体安放的位置与哪条线有关
·
卡环是属于下列哪一类固位体
·
塑料基托磨光的主要目的在于
·
焊料焊接时出现假焊的可能原因不包括
·
可摘义齿基托磨光面的设计中,基托的舌腭面
微信扫一扫-
搜题找答案
×