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口腔医学技术(师)［代码：205］
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口腔医学技术(师)［代码：205］
混装法包埋的部位有
A、人工牙唇颊面及支架
B、模型
C、人工牙
D、模型和支架
E、支架
正确答案:
D
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金合金和铜合金的常用焊媒是
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下列各项中哪项不适用于弯制的连续卡环
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全口义齿正中时，上下牙列保持—牙与对颌两
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患者，女，35岁，21|1缺失，设计43
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若采用自身上釉，烧结温度比体瓷的烧结温度
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将咬合压力正确传导于基牙的部分是
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为了体现患者开朗活跃的个性，排前牙时应采
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卡环连接体的作用和弯制方法，下列哪项是错
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金合金铸造义齿支架常用的焊接方法是
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男，75岁，全口牙缺失。为了更好反映出唇
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金合金固定桥焊接的焊料应选用
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对后牙数目的正确处理方法为
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在烤瓷修复中，熔模是指
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患者，1|1缺失，可摘局部义齿修复。选用
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制作下半口义齿基托蜡型时，义齿基托边缘伸
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