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口腔医学技术(师)[代码:205]
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口腔医学技术(师)[代码:205]
混装法包埋的部位有
A、人工牙唇颊面及支架
B、模型
C、人工牙
D、模型和支架
E、支架
正确答案:
D
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金合金和铜合金的常用焊媒是
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下列各项中哪项不适用于弯制的连续卡环
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若采用自身上釉,烧结温度比体瓷的烧结温度
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将咬合压力正确传导于基牙的部分是
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为了体现患者开朗活跃的个性,排前牙时应采
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卡环连接体的作用和弯制方法,下列哪项是错
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金合金铸造义齿支架常用的焊接方法是
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男,75岁,全口牙缺失。为了更好反映出唇
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对后牙数目的正确处理方法为
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在烤瓷修复中,熔模是指
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患者,1|1缺失,可摘局部义齿修复。选用
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制作下半口义齿基托蜡型时,义齿基托边缘伸
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