多做题，通过考试没问题！
口腔医学技术(师)［代码：205］
题库首页
>
医技类
>
口腔医学技术(师)［代码：205］
整铸支架可摘局部义齿金属基托的厚度约为( )。
A、0.5mm
B、2.0mm
C、2.5mm
D、1.5mm
E、3.0mm
正确答案:
A
搜题找答案
微信扫一扫手机做题
最新试题
·
基牙B4常用
·
患者A1缺失，可摘局部义齿修复。选用的两
·
附着体的种类多样，附着体的龈端菌斑控制较
·
以下不是颌面部缺损造成的影响是( )。
·
RPA卡环组适用于下列哪种情况？( )
·
下列说法中，不正确的是( )。
·
采用自凝树脂修理折断的义齿时，下面哪项操
·
瓷全冠修复，基牙肩台预备的宽度为1mm，
·
第一类导线是指
·
义齿基托加厚的常见部位如下，不包括(
热门试题
·
纯钛铸件铸造后采用的冷却方式比较好的是(
·
现代口腔种植修复的理论基础是
·
以下不属于全口义齿边缘封闭区的是
·
患者，女，11岁，Ⅱ类1分类错，上颌前突
·
用目测手绘法画导线时，错误的措施是
·
对于颌骨缺损修复原则的描述不正确的是(
·
弯制卡环臂应具有水平和垂直两个方向的弯曲
·
后牙排列时，要有适合的纵曲线和横曲线的目
·
隐形义齿安插铸道时，铸道与蜡型长轴的角度
·
直丝弓矫治器托槽的最基本特征是
微信扫一扫-
搜题找答案
×
