下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是（）

• A、金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合
• B、压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
• C、基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
• D、机械结合力不是最主要的金瓷结合力
• E、范德华力在金瓷结合力中所占比例最小