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口腔修复学(中级)［代码：356］

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关于导线与倒凹的描述正确的是 ( )

  • A、导线以上为倒凹区
  • B、导线以下为非倒凹区
  • C、导线以上为非倒凹区，导线以下为倒凹区
  • D、导线以上为倒凹区，导线以下为非倒凹区
  • E、以导线处为界，导线上和导线下统称为倒凹区
正确答案:C
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